Yo di kle a se yon nouvo materyèl fim ki rele fim ki pa kondiktif (NCF). Li fèt ak sibstans ki baze sou epoksidik ak yon ajan rediksyon, ak yon epesè sòti nan 10 a 20 mikromèt. Li aji kòm yon materyèl lyezon siperyè, ki pèmèt yon nouvo pwosesis anbalaj semiconductor chiplet ki diminye yon pwosedi nèf etap a twa.