鍵となるのは非導電性フィルム（NCF）と呼ばれる新しいフィルム素材だという。これはエポキシベースの物質と還元剤でできており、厚さは10〜20マイクロメートルの範囲です。これは優れた接合材料として機能し、XNUMX ステップの手順を XNUMX ステップに減らす新しい半導体チップレット パッケージング プロセスを可能にします。